大力支持中国发展集成电路产业的发展，支持集成电路龙头企业做大做强，私募资本也闻风而来。因此在国家政策的支持下，通过加大国有资本和社会资本的投入，依托国内半导体产业基础，大力发展国产车规级芯片具有十分的可行性。
一方面，传统汽车领域一级系统供应商与二级芯片供应商开发协同效应显著，供应链格局较为稳定，新兴企业难以跻身。国内车规级芯片厂商应用规模小，无法实现自我造血，也无法在整车应用中检验芯片性能，制约芯片的迭代升级。另一方面，汽车行业为快速推出高性能换代产品，普遍倾向采购国外先进芯片产品，导致国内同类芯片失去机会。
加快智能汽车产品转型升级，整车企业与国内芯片企业强强联合，积极谋划布局下一代国产车规级芯片。抢抓新兴市场机遇，持续做强做大龙头企业。通过收购兼并、互补融合等举措快速提升行业核心竞争力，推动符合车规级芯片制造企业的产线改造和能力提升
的局面，大力发展自主可控的国产车规级芯片既是机遇也是挑战。虽然国产车规级芯片的产业发展存在不少短板，在供应链的稳定性和安全性方面存在较多风险等问题，但是在国家部委的强烈政策支持下，依托国内半导体产业基础，通过建立健全车规级芯片的标准法规技术体系和认证体系、建立健全国内车规级芯片的供应链产业链的保护机制、加强核心技术联合攻关等手段，发展国产车规级芯片，定要沉下心志、耐住寂寞、保持定力，才能为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。
中国新能源汽车产业发展蹄疾步稳。近日，工业和信息化部方面表示，年我国新能源汽车继续领跑全球，其中车规级大算力芯片性能大幅提升。与此同时，汽车需求的疲软，已开始引发业界对汽车芯片市场可能需求低迷的担忧。
近日，针对车规级芯片特点、国产替代等，致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波分别接受《环球网》、《中国汽车报》专访，并对未来产业发展趋势和增量主力进行大胆预测。
车规级芯片是指满足车载等级要求，零缺陷且可长期供货（一般10至15年供货周期），并通过AEC-Q认证（汽车电子委员会认证）的汽车芯片。
据刘波介绍，相较于消费级、工业级芯片，车规级芯片无论在性能和标准上都有比较明确的特点，比如车规级芯片对可靠性、安全性、稳定性方面有较高要求，具体表现在对温湿度的范围、抗振动、冲击等方面的要求远高于消费级和工业级芯片。
事实上，被称为汽车“大脑”的车规级芯片，在电动化、智能驾驶、娱乐和信息系统等维度为汽车提供重要支持。在刚落下帷幕不久的年国际消费电子展（CES）上，AI“上车”趋势背后便离不开车规级芯片的使用。
刘波告诉记者，通过CES能看出，汽车科技朝AI方向快速发展，行业对智能化车规级芯片的需求也更为迫切。如他所说，伴随着全球汽车行业电动化和智能化水平的提升，车规级芯片的市场需求大幅增长。
刘波指出，各类车规级芯片目前主要供应商以国外厂商为主，国产产品目前仍处在起步阶段，市场份额较低，但过去几年已取得突破，如比亚迪半导体、芯驰科技、杰发科技、地平线等国产供应商在功率半导体、存储芯片、计算芯片和控制芯片等方面已实现量产销售，其中功率半导体成熟度较高。
随着新势力以及自主品牌的崛起，我国的品牌、车型销量放大，为我国车规级芯片企业的成长营造了良好土壤。
刘波介绍道，车规级芯片所包含的范围非常广，包括控制芯片、功率半导体、传感器芯片、通信芯片、存储芯片等数十种不同类型，涵盖了电池管理、电机控制、安全系统、车载娱乐、通信和驾驶辅助等多个方面。
功率半导体是车规级芯片行业国产化程度最高的细分领域。车规级芯片中，自主企业国内市场占有率不超过20%。其中低压MOSFET（金氧半场效晶体管）技术相对成熟，高压产品尚与国际先进水平存在一定差距；中低压产品市场后续预计竞争会比较激烈，自主企业需对价格竞争做好准备。
在控制芯片领域，国际厂商处于领先地位，自主企业大多布局在车身控制域，在动力域和智驾域的高阶应用国产化有较大补充空间。
刘波认为，新能源汽车电机和电控系统对于功率半导体的需求将大幅增长，尤其高压芯片作为缓解“里程焦虑”的主要方式之一，未来需求量将不断提升。此外，电机控制、充电控制都是MCU（微控制器）控制芯片的新增应用场景，而且随着汽车智能化功能增多，对于使用MCU作为控制芯片的需求也有所增加。
随着自动驾驶技术的发展，传感器芯片、AI芯片、通信芯片等均成为智能汽车的新增需求。其中，智能座舱高端芯片目前国产化率较低，此类前沿的智能化功能芯片需求也有较大增长空间。
谈到我国车规级芯片产业的发展趋势，刘波告诉记者，随着汽车智能化的演进，现在整车厂越来越倾向提供系统级解决方案，芯片企业不再简单作为一个上游元器件供应商，而是与整车厂有了更多的合作，在汽车设计的早期阶段就已参与到整车制造商的项目中。
刘波建议，车规级芯片相关厂商要加强与整车厂的合作，在产品定义、新产品发布前期获得更多测试机会，降低产品开发失败风险及需求错配风险。同时，在具备可靠性和稳定性的基础上，国内车规级芯片厂商需重点关注“上车”机会，同时建立更为灵活的研发体系，以便于快速应对整车厂车型设计变化对芯片迭代的需求。
此外，刘波指出，在目前汽车行业成本持续压缩的情况下，降价是整车企业对芯片设计企业一项重大诉求，持续降本能力也是芯片设计企业必备的一项重要能力。持续降本的方式是多方面的，比如可以通过供应链管理，也可以借助产品设计等。可以说，持续降本是对芯片设计企业的一大挑战，也是芯片设计企业核心竞争力之一。
根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器
和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车
大力支持中国发展集成电路产业的发展，支持集成电路龙头企业做大做强，私募资本也闻风而来。因此在国家政策的支持下，通过加大国有资本和社会资本的投入，依托国内半导体产业基础，大力发展国产车规级芯片具有十分的可行性。
一方面，传统汽车领域一级系统供应商与二级芯片供应商开发协同效应显著，供应链格局较为稳定，新兴企业难以跻身。国内车规级芯片厂商应用规模小，无法实现自我造血，也无法在整车应用中检验芯片性能，制约芯片的迭代升级。另一方面，汽车行业为快速推出高性能换代产品，普遍倾向采购国外先进芯片产品，导致国内同类芯片失去机会。
加快智能汽车产品转型升级，整车企业与国内芯片企业强强联合，积极谋划布局下一代国产车规级芯片。抢抓新兴市场机遇，持续做强做大龙头企业。通过收购兼并、互补融合等举措快速提升行业核心竞争力，推动符合车规级芯片制造企业的产线改造和能力提升
的局面，大力发展自主可控的国产车规级芯片既是机遇也是挑战。虽然国产车规级芯片的产业发展存在不少短板，在供应链的稳定性和安全性方面存在较多风险等问题，但是在国家部委的强烈政策支持下，依托国内半导体产业基础，通过建立健全车规级芯片的标准法规技术体系和认证体系、建立健全国内车规级芯片的供应链产业链的保护机制、加强核心技术联合攻关等手段，发展国产车规级芯片，定要沉下心志、耐住寂寞、保持定力，才能为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。
中国新能源汽车产业发展蹄疾步稳。近日，工业和信息化部方面表示，年我国新能源汽车继续领跑全球，其中车规级大算力芯片性能大幅提升。与此同时，汽车需求的疲软，已开始引发业界对汽车芯片市场可能需求低迷的担忧。
近日，针对车规级芯片特点、国产替代等，致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波分别接受《环球网》、《中国汽车报》专访，并对未来产业发展趋势和增量主力进行大胆预测。
车规级芯片是指满足车载等级要求，零缺陷且可长期供货（一般10至15年供货周期），并通过AEC-Q认证（汽车电子委员会认证）的汽车芯片。
据刘波介绍，相较于消费级、工业级芯片，车规级芯片无论在性能和标准上都有比较明确的特点，比如车规级芯片对可靠性、安全性、稳定性方面有较高要求，具体表现在对温湿度的范围、抗振动、冲击等方面的要求远高于消费级和工业级芯片。
事实上，被称为汽车“大脑”的车规级芯片，在电动化、智能驾驶、娱乐和信息系统等维度为汽车提供重要支持。在刚落下帷幕不久的年国际消费电子展（CES）上，AI“上车”趋势背后便离不开车规级芯片的使用。
刘波告诉记者，通过CES能看出，汽车科技朝AI方向快速发展，行业对智能化车规级芯片的需求也更为迫切。如他所说，伴随着全球汽车行业电动化和智能化水平的提升，车规级芯片的市场需求大幅增长。
刘波指出，各类车规级芯片目前主要供应商以国外厂商为主，国产产品目前仍处在起步阶段，市场份额较低，但过去几年已取得突破，如比亚迪半导体、芯驰科技、杰发科技、地平线等国产供应商在功率半导体、存储芯片、计算芯片和控制芯片等方面已实现量产销售，其中功率半导体成熟度较高。
随着新势力以及自主品牌的崛起，我国的品牌、车型销量放大，为我国车规级芯片企业的成长营造了良好土壤。
刘波介绍道，车规级芯片所包含的范围非常广，包括控制芯片、功率半导体、传感器芯片、通信芯片、存储芯片等数十种不同类型，涵盖了电池管理、电机控制、安全系统、车载娱乐、通信和驾驶辅助等多个方面。
功率半导体是车规级芯片行业国产化程度最高的细分领域。车规级芯片中，自主企业国内市场占有率不超过20%。其中低压MOSFET（金氧半场效晶体管）技术相对成熟，高压产品尚与国际先进水平存在一定差距；中低压产品市场后续预计竞争会比较激烈，自主企业需对价格竞争做好准备。
在控制芯片领域，国际厂商处于领先地位，自主企业大多布局在车身控制域，在动力域和智驾域的高阶应用国产化有较大补充空间。
刘波认为，新能源汽车电机和电控系统对于功率半导体的需求将大幅增长，尤其高压芯片作为缓解“里程焦虑”的主要方式之一，未来需求量将不断提升。此外，电机控制、充电控制都是MCU（微控制器）控制芯片的新增应用场景，而且随着汽车智能化功能增多，对于使用MCU作为控制芯片的需求也有所增加。
随着自动驾驶技术的发展，传感器芯片、AI芯片、通信芯片等均成为智能汽车的新增需求。其中，智能座舱高端芯片目前国产化率较低，此类前沿的智能化功能芯片需求也有较大增长空间。
谈到我国车规级芯片产业的发展趋势，刘波告诉记者，随着汽车智能化的演进，现在整车厂越来越倾向提供系统级解决方案，芯片企业不再简单作为一个上游元器件供应商，而是与整车厂有了更多的合作，在汽车设计的早期阶段就已参与到整车制造商的项目中。
刘波建议，车规级芯片相关厂商要加强与整车厂的合作，在产品定义、新产品发布前期获得更多测试机会，降低产品开发失败风险及需求错配风险。同时，在具备可靠性和稳定性的基础上，国内车规级芯片厂商需重点关注“上车”机会，同时建立更为灵活的研发体系，以便于快速应对整车厂车型设计变化对芯片迭代的需求。
此外，刘波指出，在目前汽车行业成本持续压缩的情况下，降价是整车企业对芯片设计企业一项重大诉求，持续降本能力也是芯片设计企业必备的一项重要能力。持续降本的方式是多方面的，比如可以通过供应链管理，也可以借助产品设计等。可以说，持续降本是对芯片设计企业的一大挑战，也是芯片设计企业核心竞争力之一。
根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器
和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车