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随着每一代集成电路技术的发展，清洗液都需要进行针对性的创新。首先是溶剂型光刻胶去除剂，其次是胺基（羟胺基）刻蚀后清洗液，半水性刻蚀后清洗液，再到现如今的水性刻蚀后清洗液。在铜抛光后清洗液方面，从酸性发展到碱性体系，从含TMAH到无TMAH体系。
安集科技刻蚀后清洗液从年开始量产，提供胺基刻蚀后清洗液、半水性刻蚀后清洗液及水性刻蚀后清洗液解决方案；抛光后清洗液在年就已经量产，现在碱性体系中的重要客户也已有供应。安集科技提供一系列电镀液及添加剂，包括集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装铜、镍、锡银电镀液及其添加剂，进一步支持我国集成电路产业发展。
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